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截至4月14日，沪深京三市融资融券余额合计26476.27亿元，较前一交易日增加168.91亿元；融资余额合计26278.9亿元，较前一交易日增加162.86亿元；融券余额合计197.37亿元，较前一交易日增加6.06亿元。

4月14日，融资资金流向显示，半导体、电池、能源金属等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有32个；证券、保险、乘用车等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能同步回升。多头方面，融资余额单日升幅0.62%；空头方面，融券余额当日升幅3.17%。

从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，科技品种持续获得资金加仓，半导体、电池板块单日资金分别净流入28.89亿、26.22亿元；能源金属、光伏、电网设备等方向获得资金净流入。在国内宏观经济延续结构性复苏的背景下，预计市场短期震荡偏强，科技成长方向或更具备弹性。